华体会,华体会体育官网,华体会体育,华体会体育APP下载证券之星消息，2026年5月12日方邦股份(688020)发布公告称公司于2026年5月1日接受机构调研，盘京资本、华商基金、博时基金、复胜资产、天风证券、东北证券参与。

　　具体内容如下：问：2026年一季度报告已披露，请介绍业绩、业务相关情况答：2026年一季度实现营收7792.77万元、归属于上市公司股东的净利润-1731.28万元，与上年同期相比均有所下降，主要系上年同期受托开发可剥铜项目一次性确认了收入、利润，同时本报告期内股权激励费用有所增加，并计提了相关存货跌价减值。 如剔除上年同期的受托技术开发项目一次性确认收入的影响，2026年一季度营业收入实际同比增长17.58%，受益于薄膜电阻、FCCL、可剥铜等新产品的销售收入同比均有所增长。问：在人工智能(AI)技术的快速发展下，当前可剥铜有哪些新机遇、新增量？公司可剥铜客户验证及市场开拓的进展情况如何？答：我们认为，I技术快速发展预计将带动可剥铜市场需求持续增长(1)光模块向800G-1.6T-3.2T迭代，需要使用类载板(SLP)承接，SLP使用mSP工艺制备，标配使用可剥铜，因此光模块的快速迭代增大了对可剥铜的需求。(2)高端存储芯片目前紧缺，三星、海力士、美光等海外巨头以及国内的长鑫、长江等头部企业都在扩产，存储芯片的封装本来就是可剥铜的主要市场需求来源，当前存储芯片的扩产也增大了对可剥铜的需求。(3)英伟达等相关头部企业提出的CoWoP(Chip on Wafer on PCB)技术路线年落地，该路线场景下，传统封装基板被取消，芯片通过硅中介层直接与高精度PCB主板连接，倒逼主板线路细化、类载板化，可剥铜作为PCB线路细化的关键材料，CoWoP技术路径有望提升可剥铜的市场容量。 与此同时，可剥铜产能供应逐渐趋紧，据相关资料显示，日本三井金属公司占据了可剥铜超90%的市场，三井当前产能约500万平方米/月，预计到2028年提升至580万平方米/月左右，扩产幅度不大，可能进一步加剧可剥铜市场的紧张情况。 总而言之，可剥铜下游需求保持增长，上游供给相对偏紧的市场格局，有望推动下游客户加快对国产产品的验证导入。当前，公司可剥铜陆续通过相关客户及终端的测试认证，持续获得小批量订单，后续将根据客户及终端应用反馈，持续提升产品品质和良率，并结合相关项目排产节奏，推动订单上量工作。鉴于公司可剥铜业务目前收入占比较小，后续市场开拓及订单放量情况仍存在不确定性，敬请投资者注意相关风险。问：关于FCCL产品的进展及核心竞争力答：公司大力推进挠性覆铜板(FCCL)业务，“原材料自研自产”战略逐步深入，目前，使用自产铜箔生产的FCCL产品已实现规模销售，预计2026年全年销售收入将持续增长，成为公司新的业绩增长极。同时，公司使用自产铜箔+自产PI/TPI为原材料生产的FCCL产品也在持续送样认证中，可进一步提升FCCL业务盈利能力，有望从今年下半年起逐步获取订单。 FCCL行业市场竞争充分，依托于对超薄高频铜箔技术、PT/TPI配方技术的良好布局，公司可实现FCCL产品原材料的自研自产，一方面可逐步摆脱对上游供应商的依赖，另一方面可较好降低生产成本、提升产品竞争力。公司在FCCL业务的规划是对标日本Nippon Steel、韩国NexFlex等高成长、高盈利能力企业，坚定发展成为国内头部、全球前十的FCCL研发生产商。问：关于薄膜电阻、热敏型薄膜电阻产品的进展及未来规划答：公司薄膜电阻产品主要应用于电子产品声学模块，当前已通过部分客户验证，持续获得批量订单，后续订单进一步起量趋势良好。薄膜电阻亦称埋阻铜箔，将电阻埋入线路板内部线路，取消了传统焊点，可较大幅度提升信号完整性和模块功能稳定性，可应用于低轨卫星等航空航天场景，根据相关客户反馈，公司薄膜电阻已批量应用于卫星通讯领域。 热敏型薄膜电阻可随温度的变化而呈现阻值变化，适用于电子产品内部的芯片主动热管理。随着新能源汽车、I技术的高速发展，芯片制程愈加先进，运算速度愈加高速化，由此带来了愈加广泛而严重的芯片发热、散热问题。热敏型薄膜电阻植入于芯片组件与主板连接部分，可及时、精确地感知温度细微变化，进而通过软硬件的设计来实现芯片的主动热管理。热管理是新一代电子产品必须解决的普遍而迫切问题，目前该产品正处于相关客户的测试流程中。问：关于公司对未来的展望答：在I技术快速发展的时代环境下，对算力、运算速度的极致追求，推动芯片封装及电路板细线化、芯片主动热管理等技术趋势越来越明确，催生PCB产业链开启新一轮创新周期。 经过近几年的布局和辛勤耕耘，公司FCCL、可剥铜、薄膜电阻(含热敏型)等新产品作为芯片封装及电路板细线化、芯片主动热管理的关键材料，陆续取得良好进展，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，叠加在电磁屏蔽膜领域，公司出货量已稳居全球前列，并积极拓展新应用方向和新客户，预计以上因素将推动公司业绩逐步向好。

　　方邦股份(688020)主营业务：高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。

　　方邦股份2026年一季报显示，一季度公司主营收入7992.77万元，同比下降9.92%；归母净利润-1731.28万元，同比下降1305.94%；扣非净利润-2247.23万元，同比下降625.93%；负债率22.64%，投资收益259.8万元，财务费用117.99万元，毛利率29.1%。

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　　融资融券数据显示该股近3个月融资净流入8078.45万，融资余额增加；融券净流入29.33万，融券余额增加。

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